[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200610077047.3 | 申请日: | 2006-04-26 |
公开(公告)号: | CN101009284A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 李相敦;郑在宽 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/108;H01L29/78;H01L21/8239;H01L21/8242;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体器件包括一有源区域、一凹形沟道区域、一储存节点结区域、一栅极绝缘膜、以及一栅电极。该有源区域藉由一形成在半导体衬底中的器件隔离结构所界定,其中该有源区域的侧壁的下部被形成凹形。该凹形沟道被形成在该有源区域之下的半导体衬底中,其中该凹形沟道具有垂直的沟道区域以及水平的沟道区域。该储存节点结区域被形成在该器件隔离结构以及半导体衬底之上。该栅极绝缘膜被形成在包含该凹形沟道区域的有源区域之上。该栅电极被形成在该栅极绝缘膜之上,以填满该凹形沟道区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其包括:形成在半导体衬底中的器件隔离结构,以界定有源区域,其中该有源区域的侧壁的下部被形成凹形;形成在该有源区域之下的半导体衬底中的凹形沟道区域,该凹形沟道区域具有垂直沟道区域以及水平沟道区域;形成在该器件隔离结构以及半导体衬底之上的储存节点结区域;形成在包括该凹形沟道区域的有源区域之上的栅极绝缘膜;以及形成在该栅极绝缘膜之上的栅电极,以填满该凹形沟道区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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