[发明专利]用于以连续方式制作电路化衬底的装置及方法

摘要

本发明提供一种用于使用一连续卷形式来制作电路化衬底的装置及方法，其中将导体层及介电层馈送至所述装置中、使其结合并将其传递至其他邻近工作站，在这些工作站中进行诸如孔形成、电路化及最终分割等不同的工艺过程。然后，可将所形成的衬底分别结合至其他类似的衬底来形成一具有复数个导电通孔、导电层及介电层作为其一部分的更大的多层式衬底。

主权项

1、一种用于制作复数个电路化衬底的方法，所述方法包括：提供一具有第一及第二对置表面的第一导电层；提供第一及第二介电层；分别将所述第一及第二介电层结合至所述第一导电层的所述第一及第二对置表面，以形成一连续的结合结构；在所述连续的结合结构内以复数个图案形式形成孔，以使所述孔完全贯穿所述结构的厚度；在所述孔内提供导电材料；及此后，分割所述连续的结合结构以界定复数个电路化衬底，所述复数个电路化衬底的每一个均具有所述孔图案中相应的一个孔图案，所有所述步骤均是在所述第一导电层呈一连续的整体构件形式的同时实施。