[发明专利]元件安装用基板制造装置有效
| 申请号： | 200610071699.6 | 申请日： | 2006-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1849038A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 太田裕之 | 申请（专利权）人： | 雅马哈发动机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋;代易宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置和可对基板安装电子元件的安装装置的元件安装用基板制造装置。上述印刷装置(10)，包括拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元(11)；根据该遮片开口位置识别单元(11)的图像数据，算出对应于基板(W)的位置与遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元(主运算器91)；将上述位置修正数据发送到安装装置(30)的发送单元(控制装置70)，上述安装装置(30)，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。采用本发明，无需拍摄多个焊料位置，即可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查，从而实现较短的生产加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 用基板 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种元件安装用基板制造装置，其特征在于：包括，对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；在经上述印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的安装用基板，处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个安装装置；上述印刷装置，具有，拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元；根据上述遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元；将上述位置修正数据发送到安装装置的发送单元；上述安装装置，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。
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