[发明专利]发热体的保持构造体、绝缘构造体、加热装置有效

申请号：	200610071080.5	申请日：	2006-03-31
公开（公告）号：	CN1941278A	公开（公告）日：	2007-04-04
发明（设计）人：	村田等;杉浦忍;小杉哲也	申请（专利权）人：	株式会社日立国际电气
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/205;H01L21/22;H01L21/324;C23C16/00
代理公司：	永新专利商标代理有限公司	代理人：	黄剑锋
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	一种发热体的保持构造体，防止发热体的一对供电部彼此的短路及熔接。在具备使用隔热材料形成为圆筒形状的隔热块(36)和一对供电部(45、46)的发热体(42)、将发热体(42)铺设在隔热块(36)的安装槽(40)的内周侧上的加热器单元(30)中，通过外侧绝缘子(52)及内侧绝缘子(55)保持发热体(42)的一对供电部(45、46)，并且在内侧绝缘子(55)的两个供电部(45、46)之间设置隔壁部(58)。即使在发热体(42)因热膨胀或随时间变化而伸长的情况下，也能够通过隔壁部(58)防止一对供电部(45、46)彼此接触，所以能够将发热体的短路及熔接防止于未然。
搜索关键词：	发热保持构造绝缘加热装置
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【主权项】：

1、一种发热体的保持构造体，用于基板处理装置，其特征在于，具有：隔热壁体，形成为圆筒形状；发热体，具有沿着该隔热壁体的内周侧设置成圆筒状的圆筒部、和贯通上述隔热壁体地设在该圆筒部的端部的一对供电部；绝缘子，至少其一部分设在上述一对供电部之间，并且另一部分设置成越过上述圆筒部的内周面而到达圆筒部的内侧。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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