[发明专利]低触发电压硅控整流器和其电路无效
申请号: | 200610067028.2 | 申请日: | 2006-03-31 |
公开(公告)号: | CN101047178A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 杨盛渊;方振宇 | 申请(专利权)人: | 台湾类比科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的低触发电压硅控整流器(low voltage triggering silicon controlled rectifier;SCR),是通过增加一设置于所述低触发电压硅控整流器阳极与其寄生PNP晶体管射极(emitter)之间的第二掺杂区域,以提升所述低触发电压硅控整流器触发(triggered)时的维持电压(holding voltage)。所述低触发电压硅控整流器包含一具有第一导电型的一半导体衬底和一栅极。所述半导体衬底包含一具有第二导电型的一第一掺杂区域、一具有第一导电型的一第二掺杂区域、一具有第二导电型的一第三掺杂区域、一具有第二导电型的第四掺杂区域和一具有第一导电型的第五掺杂区域。所述栅极是用以较低的触发电压(trigger voltage)触发所述低触发电压硅控整流器。 | ||
搜索关键词: | 触发 电压 整流器 电路 | ||
【主权项】:
1.一种低触发电压硅控整流器,其特征在于包含:一具有第一导电型的半导体衬底,其包含;一具有第二导电型的第一掺杂区域;一具有第一导电型的第二掺杂区域,位于所述第一掺杂区域内,其电阻值决定所述低触发电压硅控整流器的维持电压;一具有第二导电型的第三掺杂区域,位于所述第一掺杂区域与所述半导体衬底的交界;和一具有第二导电型的第四掺杂区域;和一栅极,设置于所述半导体衬底之上,用以控制所述第三掺杂区域和所述第四掺杂区域间的导通;其中所述第二掺杂区域和所述第三掺杂区域并联于阳极,所述栅极、所述第四掺杂区域并联于阴极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾类比科技股份有限公司,未经台湾类比科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610067028.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的