[发明专利]一种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具有效
| 申请号： | 200610060796.5 | 申请日： | 2006-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101083878A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 何仲明;詹海涛;谢斌;唐宗敏 | 申请（专利权）人： | 深圳飞通光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具，包括如下步骤：第一步，将由多片PCB小板连成的大片PCB板印刷锡膏；第二步，将PCB板进行SMT贴装元器件；第三步，将PCB板固定在夹具下模板的卡槽内定位；第四步，FPC板与PCB板的焊盘位对准；第五步，将夹具上模板覆盖于PCB板的上表面，焊盘位被压面积在50％～80％，上模板的下底面必须保持水平，旋转下模板的卡扣锁紧上模板；第六步，将锁紧后的夹具放入封闭式回流炉中进行回流焊接；第七步，脱模，取出检查FPC板与PCB板的焊接情况。本发明提供的专用夹具包括一上模板和一下模板。由于上述焊接工艺步骤少，专用夹具简单，生产效率高，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc pcb 焊接 方法 及其 专用 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种FPC板(303)与PCB板(300)的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将由多片PCB小板(301)连成的大片PCB板(300)印刷锡膏，第二步，将PCB板(300)进行SMT贴装元器件；第三步，将PCB板(300)固定在夹具下模板(100)的卡槽(102)内定位；第四步，FPC板(303)与PCB板(300)的焊盘位(302)对准；第五步，将夹具上模板(200)覆盖于PCB板(300)的上表面，焊盘位(302)被压面积在50％～80％，上模板(200)的下底面必须保持水平，旋转下模板(100)的旋转式卡扣(101)锁紧上模板(200)；第六步，将锁紧后的夹具放入封闭式回流炉中进行回流焊接；第七步，脱模，取出检查FPC板(303)与PCB板(300)的焊接情况。
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