[发明专利]一种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具

权利要求书

1、一种FPC板(303)与PCB板(300)的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，将由多片PCB小板(301)连成的大片PCB板(300)印刷锡膏，第二步，将PCB板(300)进行SMT贴装元器件；

第三步，将PCB板(300)固定在夹具下模板(100)的卡槽(102)内定位；

第四步，FPC板(303)与PCB板(300)的焊盘位(302)对准；

第五步，将夹具上模板(200)覆盖于PCB板(300)的上表面，焊盘位(302)被压面积在50％～80％，上模板(200)的下底面必须保持水平，旋转下模板(100)的旋转式卡扣(101)锁紧上模板(200)；

第六步，将锁紧后的夹具放入封闭式回流炉中进行回流焊接；

第七步，脱模，取出检查FPC板(303)与PCB板(300)的焊接情况。

2、根据权利要求1所述的FPC板(303)与PCB板(300)的焊接方法，其特征在于，所述PCB板(300)由一片以上连片PCB小板(301)形成大片，每片PCB小板(301)可至少焊接一片FPC板(303)。

3、为实施权利要求1所述FPC板(303)与PCB板(300)的焊接方法的专用夹具，其特征在于，所述专用夹具包括：一下模板(100)，该下模板的表面两端对称地各设有两个旋转式卡扣(101)，下模板(100)中心设有与PCB板(300)适配的卡槽(102)，卡槽的深度h小于PCB板(300)厚度0.1mm～0.2mm，卡槽底部的两侧对称地各设有一对向上突起的定位柱(104)，卡槽底部设有至少一个下模板空心腔体(103)，该空心腔体用于裸露PCB板(300)背面贴装的元器件以免触碰；和一上模板(200)，包括：至少一个上模板空心腔体(201)，该上模板空心腔体用于裸露PCB板(300)正面贴装的元器件以免触碰；上模板(200)还设有与卡槽(102)底部定位柱(104)相对应的定位孔(202)，将该定位孔(202)对准定位柱(104)后套入使上模板(200)水平覆盖于卡槽(102)内的PCB板(300)上表面，PCB(300)焊盘位(302)被压面积在50％～80％，转动旋转式卡扣(101)锁紧上模板(200)。

4、根据权利要求3所述的专用夹具，特征在于，所述下模板空心腔体(103)和上模板空心腔体(201)分别为两个。

5、根据权利要求3所述的专用夹具，特征在于，所述下模板(100)的表面两端还对称地各设有两个脱模孔(105)。