[发明专利]芯片封装结构制造方法无效
| 申请号： | 200610060704.3 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101079384A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张文崟 | 申请（专利权）人： | 张文崟 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 台湾省宜兰县五*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构制造方法，其特征在于：利用一个或多个图案化模板于载板上制作内外层线路，并可重复步骤以形成堆栈结构，最后在填充保护层后移除载板。本发明利用模板为罩幕来制造线路，可达到提高制作效率及简化制作流程之功效，且移除后之载板可回收重复使用，大幅降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构制造方法，其特征在于，包含：提供一载板，其上放置一第一图案化模板并露出部分所述载板；形成至少一导电层于所述露出之部分载板；移除所述第一图案化模板；放置一第二图案化模板于所述载板上，并露出部分所述导电层与所述载板之至少任一；形成一金属层于所述露出的导电层与所述载板之至少任一；移除所述第二图案化模板；设置至少一芯片于部分所述金属层，且电性连接所述芯片与所述金属层；形成一保护层包覆该芯片；以及移除所述载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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