[发明专利]半导体器件和用于制造该半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200610059731.9 | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1828902A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 小山正人;西山彰;土屋义规;市原玲华 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L27/092 | 分类号： | H01L27/092;H01L29/78;H01L21/8238;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，包括：P沟道MIS晶体管，包括N型半导体层、在N型半导体层上形成的并含有金属的碳化合物的第一栅绝缘层；和N沟道MIS晶体管，包括P型半导体层、在P型半导体层上形成的第二栅绝缘层以及在第二栅绝缘层上形成的第二栅电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：P沟道MIS晶体管，包括N型半导体层、在所述N型半导体层上形成的第一栅绝缘层以及在第一栅绝缘层上形成的并包含金属的碳化合物的第一栅电极；和N沟道MIS晶体管，包括P型半导体层、在所述P型半导体层上形成的第二栅绝缘层以及在第二栅绝缘层上形成的第二栅电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610059731.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
