[发明专利]塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺无效
| 申请号： | 200610053283.1 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1936096A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 郭伟荣;曾鑫 | 申请（专利权）人： | 杭州东方表面技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56;C23C18/38 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 311122浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺，该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成，它们在工业液中的配比组成是：铜盐0.05－10g/l、氢氧根化合物10－80g/l、铜离子络合剂10－80g/l，导电膜生成促进剂0.1－20g/l；所述的塑料直接电镀工艺，它至少包括除油－清洗－粗化－清洗－还原－清洗－预浸－活化－清洗－电镀，所述的活化清洗后对塑料表面用上述电镀用铜置换溶液进行铜置换，它是将塑料直接置于45－55℃温度下的电镀用铜置换溶液中加工处理至少1小时；与传统工艺相比，本发明的胶体钯－铜置换工艺流程及时间大大缩短，同时铜置换溶液稳定性极好，可长期使用，清洁、环保；同时本发明的铜置换溶液不含难分解的螯合剂，废水处理相对方便、容易；而采用的塑料直接电镀工艺，稳定性好，工艺简单，导电性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 电镀 置换 溶液 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种塑料电镀用铜置换溶液，其特征是它由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成，它们在工业液中的配比组成是：铜盐0.05-10g/l、氢氧根化合物10-80g/l、铜离子络合剂10-80g/l，导电膜生成促进剂0.1-20g/l。
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