[发明专利]封装结构与封装方法有效
| 申请号： | 200610051479.7 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101030612A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 戴明吉;刘君恺;余致广;吴仕先 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/38;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种封装结构，包括：一金属基板；一印刷电路板，形成于该金属基板上；一热电组件(thermo－electric devices)，形成于该印刷电路板内及/或上；以及一发光二极管，形成于该热电组件上。本发明亦揭露一种封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一金属基板；一第一印刷电路板，形成于该金属基板上；一第一热电组件，形成于该第一印刷电路板上；以及一发光二极管，形成于该第一热电组件上。
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