[发明专利]一种大功率发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 200610034670.0 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101047214A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 廖海 | 申请（专利权）人： | 廖海 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率发光二极管的封装方法，其包括如下步骤：A.在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B.将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C.将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D.填充胶水封装并烘干。由于采用了共晶键合的方式使晶片与金属镀层进行连接并融为一体，使发光二极管的结构接触良好，相比于采用银胶结构的发光二极管而言重点解决了散热性差的难题，从而增加了大功率发光二极管的发光效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大功率发光二极管的封装方法，其特征在于包括如下步骤：A、在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B、将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C、将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D、填充胶水封装并烘干。
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