[发明专利]一种白光LED及其封装方法

摘要

本发明涉及LED领域，具体公开了一种白光LED及其封装方法。本发明的白光LED，包括芯片、支架、硅胶、荧光粉膜层及外围部件(如透镜)。该封装结构的不同之处在于采取荧光粉层与芯片之间用硅胶等材料隔开，使得荧光粉层和芯片两部分热量热热分离；荧光粉膜层边缘与底部基板接触，使得荧光粉层的热量传导到外部来，避免荧光粉层热量的聚积。芯片固定在支架上，所述硅胶直接覆盖在芯片上，设计和制备好的荧光粉膜层覆盖在硅胶上，同时荧光粉膜层与杯碗接触。该方法提高了出光效率，大大改善了光色的稳定性，降低了光衰。同时，本发明提供的荧光粉覆膜形成白光的封装方法步骤简单，适用于大规模工业化生产。

主权项

1、一种白光LED，包括芯片(3)，支架(5)，硅胶(2)，荧光粉膜层(1)，芯片(3)固定在支架(5)上，其特征在于硅胶(2)滴注在芯片(3)表面上，荧光粉膜层(1)覆盖在硅胶(2)上，并且荧光粉膜层(1)边缘与支架(5)接触。