[发明专利]一种传送反应物到基片的装置及其处理方法有效
| 申请号： | 200610023328.0 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101003895A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张宝戈;何乃明;王树林;傅丽;吕青 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;H01L21/205 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201201上海市浦东新区华东路5*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种传送反应物到基片的装置及其处理方法，包括一个支撑部件，具有一个朝上的表面，可旋转地支撑基片；一个传送元件，包括一个具有外边沿的主体，主体具有一第一表面和一个相对的第二表面，第二表面靠近基片放置，其中传送元件的第二表面中形成一个纵长的大体上连续的通道，通道与反应物源连通，所述纵长的大体上连续的通道将反应物传送到基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 反应物 到基片 装置 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传送反应物到基片的装置，包括：一支撑部件，其具有一个朝上的表面，并可旋转地支撑基片；一传送元件，包括一第一表面和一个相对的第二表面，其中第二表面靠近基片放置，传送元件的第二表面中形成有一纵长的大体上连续的通道，通道与反应物源连通，并且所述纵长的大体上连续的通道将反应物传送到基片上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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