[发明专利]半导体设备测试装置及半导体设备测试方法有效
| 申请号： | 200610008548.6 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1959425A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 丸山茂幸;有坂义一;田代一宏;片山孝幸;小泽彻;木村雄伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体设备测试装置，用于测试在一个半导体衬底上制成的多个半导体器件，包括：上面设置有多个测试单元的基板，每个单元包括与半导体器件的电极端子相对应的探针、和与所述探针连接的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备测试装置，用于测试在一个半导体衬底上制成的多个半导体器件，包括：基板，所述基板上设置有多个测试单元，每个单元包括与所述半导体器件的电极端子相对应的探针、和与所述探针连接的导电层。
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