[发明专利]厚膜电阻及其制法、厚膜电阻用玻璃组合物及厚膜电阻膏无效
| 申请号： | 200610008343.8 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1825504A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 五十岚克彦;田中博文 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01B1/14;C03C3/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及不含铅、温度特性(TCR)优良的厚膜电阻。其为在玻璃中分散有导电性材料的厚膜电阻，玻璃中含有贵金属元素。贵金属元素例如为Ag或者Pd。玻璃中所含有的贵金属元素的含量为小于等于10质量％。为了在玻璃中导入贵金属，将贵金属作为添加物来添加，控制烧成厚膜电阻时的烘焙时间、冷却速度。或者在厚膜电阻膏中使用预先溶入贵金属元素的玻璃组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 及其 制法 玻璃 组合 | ||
【主权项】：
1.厚膜电阻，该厚膜电阻是在玻璃中分散有导电性材料而构成，其特征在于，所述玻璃含有贵金属元素。
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