[发明专利]电镀装置有效
| 申请号： | 200610008015.8 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1831209A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 山本渡;秋山胜德;原田文男 | 申请（专利权）人： | 株式会社山本镀金试验器 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式使该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中，在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式将该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。
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