[发明专利]用半导体泵浦高功率固体激光器切除人体软组织的方法和仪器

摘要

本发明公开了高功率半导体泵浦激光用于激光软组织汽化切除的方法和仪器。本发明中的激光是高功率半导体泵浦的Q－开关的固体激光高阶横模的工作方式输出激光。本发明也指出用减小照射在软组织上的光束发散度获得小的光斑直径以达到增加软组织表面上的激光功率密度，改进组织汽化切除的速度。本发明进一步指出提高激光输出效率，减低电功耗，避免使用外接水或二次循环水散热激光系统。本发明又进一步指出一系列的设计可以保护激光器免遭高功率激光的破坏。

主权项

1.激光汽化软组织手术仪，包括：在高阶横模方式下工作的半导体泵浦的固体激光器，输出40W或更高激光功率，这个半导体泵浦固体激光器包括：激光腔由三个或更多的光学反射元件构成；该激光腔内固体激光增益介质的截面直径为2mm或更粗；多个半导体激光器列阵从两个或更多的方向照射该固体激光增益介质；该激光腔安装有Q-开关，Q-开关工作的重复频率范围是1kHz至100kHz；该激光腔安装有二倍频晶体，二倍频晶体放置在激光腔的光腰附近；和该激光腔内有横模控制装置，保证激光在高阶横模方式下工作，是腔内光束在固体激光增益介质处的直径至少是激光工作在TEMoo模时光束直径的5倍；该激光器的输出光束由安置于该光束光路上的激光传输光学装置传输到要汽化的软组织；和光束发散度控制器和激光传输光学装置一起使该激光照射在要汽化的软组织上的光束发散度小；因此该半导体泵浦固体激光器在该高阶横模方式下工作时能有效地激光汽化该软组织。