[发明专利]布线电路基板集合体有效
| 申请号： | 200610004652.8 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1826034A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 船田靖人;竹内嘉彦;金川仁纪;大泽徹也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 集合体 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板集合体，其特征在于，包括：多块布线电路基板、以及支持框，所述布线电路基板具有：由金属薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的树脂薄膜构成的基底绝缘层、形成于所述基底绝缘层上的导体图形、以及为了覆盖所述导体图形而由形成于所述基底绝缘层上的树脂薄膜构成的覆盖绝缘层；所述支持框对多块所述布线电路基板互相之间隔开一定的间隔以排列配置的状态进行支持，至少一块所述布线电路基板具有除去所述支持基板的弯曲部，所述支持框具有与所述弯曲部连接的连接部。
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