[发明专利]半导体液态材料的缓冲装瓶装置无效

专利信息
申请号: 200610002529.2 申请日: 2006-01-10
公开(公告)号: CN100999306A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 江鸿儒;简永杰;许根雄 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: B67C3/20 分类号: B67C3/20;B67C3/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种缓冲装瓶装置包括:一缓冲槽,含有一注入口用以注入一液态材料以及一连接管路用以馈送其内液态材料;至少一填装瓶,用以存储连接管路所馈送的液态材料;一液重感应装置,用以监测缓冲槽与填装瓶内液态材料的液重;以及一控制装置,用以接收来自液重感应装置所测得缓冲槽内液态材料的一第一液重信号与所测得填装瓶内液态材料的一第二液重信号进行液态材料的一注入控制与一馈送装瓶控制。可借助结合过滤器将过滤器、缓冲槽、外接管路及电子磅秤整合成一台自动化秤重装瓶设备,增加搅拌后液态材料过滤装瓶的便利性。
搜索关键词: 半导体 液态 材料 缓冲 瓶装
【主权项】:
1.一种半导体液态材料的缓冲装瓶装置,包含:一缓冲槽,其含有一注入口用以注入一液态材料以及一连接管路用以馈送其内该液态材料;至少一填装瓶,其用以存储该连接管路所馈送的该液态材料;一液重感应装置,用以监测该缓冲槽与该填装瓶内该液态材料的液重;以及一控制装置,用以接收来自该液重感应装置所测得该缓冲槽内该液态材料的一第一液重信号与所测得该填装瓶内该液态材料的一第二液重信号,进行该液态材料的一注入控制与一馈送装瓶控制。
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