[发明专利]铜合金导体及其架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法有效
| 申请号： | 200610002114.5 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1808632A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 黑田洋光;黑木一真;青山正义;蛭田浩义 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C22C9/02;H01B5/02;H01B7/00;H01B13/00;C22C1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 导体 及其 架空 导线 电缆 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.铜合金导体，其特征在于，所述铜合金导体是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn的铜合金构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且，在结晶组织的基体中弥散分布的Sn的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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