[发明专利]增透硬掩膜组合物和该组合物的使用方法有效
| 申请号： | 200580050080.0 | 申请日： | 2005-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101198907A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 鱼东善;郑知英;吴在珉;吴昌一;金到贤 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/11 | 分类号： | G03F7/11 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，该第一聚合物含有一种或多种如说明书中所述的单体单元，该第二聚合物含有芳基；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 增透硬掩膜 组合 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种增透硬掩膜组合物，该组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，所述第一聚合物含有如下单体单元中的一种或几种：其中，A为选自由羰基、氧、亚烃基、氟代亚烃基、苯二氧基、以及它们的任意组合所组成的组中的二价基团；R1和R2各自独立地为选自由亚烃基、亚芳基、以及它们的任意组合所组成的组中的二价基团；x、y和z为0或整数，其中，y+z＞0且x≥0，所述第二聚合物含有芳基；(b)交联组分；以及(c)酸催化剂。
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