[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580041109.9 申请日: 2005-11-28
公开(公告)号: CN101069285A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 安部宽子;汤川干央;野村亮二;濑尾哲史;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/28;H01L51/05
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供一种包含非易失性的、并能够附加地写入的存储电路和易于制造的天线的半导体器件及其制造方法。此外,本发明的另一个目的在于,防止无线芯片的信息的未授权的重写和无线芯片自身的伪造物,并能够保证无线芯片的安全性。考虑到上述情况,本发明提供一种其信息由无线通信信号进行识别的IC标签,且IC标签中的存储器(该存储器不能重复写入)的信息可以利用光学读出装置进行识别。本发明的IC标签中的存储器具有其信息可以利用光学读出装置进行识别的识别表面。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:具有包含多个存储单元的存储单元阵列的存储器;用于控制所述存储器的电路;天线;在第一方向上延伸的位线;在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的字线;设置在所述位线与所述字线之间的材料层,其中所述材料层的相变不可逆地发生,其中,所述位线与所述字线的至少一个具有透光性,所述存储器具有识别表面,利用该识别表面由光学读出装置读出所记录的信息。
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