[发明专利]用于封装电子元件的模型配件及方法有效

专利信息
申请号: 200580031454.4 申请日: 2005-07-26
公开(公告)号: CN101023521A 公开(公告)日: 2007-08-22
发明(设计)人: F·B·A·德弗里斯;W·G·J·加尔;J·L·G·M·芬罗伊 申请(专利权)人: 菲科公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;B29C45/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘志平
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种应用在用于封装放置在托架上的电子元件的装置中的模型配件,该配件包括:至少一个凹入到接触侧的型腔,至少部分地封闭该型腔、用于中度密封连接到电子元件的托架的接触面,凹入到接触面中用于封装物质并连接到该型腔的进料通道,用于气体的第一出口通道和凹入到该接触面的提取空间。本发明还涉及一种用于封装放置在托架上的电子元件的装置,和用于封装放置在托架上的电子元件的方法。
搜索关键词: 用于 封装 电子元件 模型 配件 方法
【主权项】:
1、应用在用于封装放置在托架上的电子元件的装置中的模型配件,该模型配件包括:至少一个凹入到接触侧中的型腔,用于密封至少一个放置在一个托架上的电子元件,至少部分地密封该型腔的接触面,用于中度密封地连接到电子元件的托架上,凹入到接触面中用于封装物质的进料通道,其连接到该型腔,第一出口通道,该通道凹入到接触面中并连接到该型腔,用于将气体从该型腔中排出,和提取空间,该空间凹入到接触面中并连接到第一出口通道,用于将气体从该型腔中排出,其特征在于,该提取空间连接到第二出口通道,该第二出口通道位于与接触面相距一定距离的位置上,以使得该通道穿过该模型配件。
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