[发明专利]用于封装电子元件的模型配件及方法有效
申请号: | 200580031454.4 | 申请日: | 2005-07-26 |
公开(公告)号: | CN101023521A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | F·B·A·德弗里斯;W·G·J·加尔;J·L·G·M·芬罗伊 | 申请(专利权)人: | 菲科公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志平 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及一种应用在用于封装放置在托架上的电子元件的装置中的模型配件,该配件包括:至少一个凹入到接触侧的型腔,至少部分地封闭该型腔、用于中度密封连接到电子元件的托架的接触面,凹入到接触面中用于封装物质并连接到该型腔的进料通道,用于气体的第一出口通道和凹入到该接触面的提取空间。本发明还涉及一种用于封装放置在托架上的电子元件的装置,和用于封装放置在托架上的电子元件的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 封装 电子元件 模型 配件 方法 | ||
【主权项】:
1、应用在用于封装放置在托架上的电子元件的装置中的模型配件,该模型配件包括:至少一个凹入到接触侧中的型腔,用于密封至少一个放置在一个托架上的电子元件,至少部分地密封该型腔的接触面,用于中度密封地连接到电子元件的托架上,凹入到接触面中用于封装物质的进料通道,其连接到该型腔,第一出口通道,该通道凹入到接触面中并连接到该型腔,用于将气体从该型腔中排出,和提取空间,该空间凹入到接触面中并连接到第一出口通道,用于将气体从该型腔中排出,其特征在于,该提取空间连接到第二出口通道,该第二出口通道位于与接触面相距一定距离的位置上,以使得该通道穿过该模型配件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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