[发明专利]无线芯片有效
申请号: | 200580030370.9 | 申请日: | 2005-09-02 |
公开(公告)号: | CN101015051A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 盐野入丰 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;H01L21/3205;H01L23/52;G06K19/077;G06K19/07;H04B5/02;H04B1/59 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 康正德;刘宗杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种能够无线地通信数据的ID标签,其尺寸减小;且其中IC芯片的尺寸减小,有效地利用芯片的有限面积,降低电流消耗,并防止通信距离缩短。本发明的ID标签包括具有集成电路、谐振电容器部分和存储电容器部分的IC芯片,以及形成于该IC芯片上以至少部分交叠该IC芯片的天线,其中绝缘膜夹置于其间。该天线、绝缘膜、以及形成该集成电路的布线或者半导体膜被堆叠,且谐振电容器部分和谐振电容器部分内的电容器之一或两个由该堆叠结构形成。 | ||
搜索关键词: | 无线 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种无线芯片,包括:具有集成电路的IC芯片;形成于该IC芯片上的第一绝缘膜;以及形成于该第一绝缘膜上以交叠该IC芯片的天线,其中该集成电路包括具有杂质区域的半导体膜、形成于该半导体膜上的栅电极,栅极绝缘膜夹置于其间、形成于该栅电极上的第二绝缘膜、以及形成于该第二绝缘膜上的源电极和漏电极的至少一个,以及其中用于保持通过接收信号产生的电荷的电容由形成于该第二绝缘膜上的布线、该第一绝缘膜和该天线形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造