[发明专利]包含集成电路的电子器件有效
| 申请号： | 200580023526.0 | 申请日： | 2005-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1985371A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | J·－C·G·西克斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 康正德;魏军 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 电子器件(ICD)包括：将该电子器件耦合至信号地线的信号地线接触件(LD1)、管芯衬垫和集成电路。管芯衬垫(DPD)具有突起(PTR3)，该突起电耦合至信号地线接触件。该集成电路(PCH)具有面向并电耦合于该管芯衬垫的突起的接触垫(GP2)。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 集成电路 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件(ICD)包括：管芯衬垫(DPD)，其具有突起(PTR3)并被耦合至外部地线；第一芯片(PCH)，其在第一侧具有接触垫(GP2)，该接触垫面向并电耦合至管芯衬垫(DPD)上的突起(PTR3)；第二芯片(ACH)，具有第一侧和相对的第二侧，在其第一侧上具有接触垫，该接触垫面向并电耦合至第一芯片的第一侧上的接触垫，在其第二侧上第二侧面向管芯衬垫。
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