[发明专利]锡-基镀膜及其形成方法无效
申请号: | 200580019639.3 | 申请日: | 2005-05-27 |
公开(公告)号: | CN1969064A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 郭振华;郭艳华;中岸丰 | 申请(专利权)人: | 永保化工(香港)有限公司;奥野制药工业株式会社 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C23C18/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 中国香港特*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明提供一种晶须生长得到抑制的锡-基镀膜。所述的锡-基镀膜具有两层结构,包含:由锡镀膜或锡合金镀膜形成的下层,所述锡合金镀膜包含小于等于5重量%的选自钴、铜、铋、银和铟的至少一种金属和大于等于95重量%的锡,和由锡镀膜或锡合金镀膜形成的上层,所述锡合金镀膜包含小于等于5重量%的选自钴、铜、铋、银和铟的至少一种金属和大于等于95重量%的锡。本发明的锡-基镀膜是无铅的锡镀膜或锡合金镀膜,表现出对晶须生长的长期抑制,并且还可以在不经过复杂步骤的情况下相对容易地形成。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种表现出抑制晶须生长的锡-基的双层镀膜,其包含,锡镀膜或锡合金镀膜的下层,所述锡合金镀膜包含小于等于5重量%的选自钴、铜、铋、银和铟的至少一种金属和大于等于95重量%的锡,和锡镀膜或锡合金镀膜的上层,所述锡合金镀膜包含小于等于5重量%的选自钴、铜、铋、银和铟的至少一种金属和大于等于95重量%的锡。
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