[发明专利]膨胀式热等离子沉积系统无效
申请号: | 200580013807.8 | 申请日: | 2005-03-08 |
公开(公告)号: | CN1965104A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | C·D·亚科万格洛;T·米巴赫;M·W·梅塞德斯;S·M·加斯沃思;M·R·哈格 | 申请(专利权)人: | 埃克阿泰克有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 涂覆基材的系统包括维持在负压下的淀积室、一个或多个包含两个或多个与所述淀积室连接的膨胀式热等离子源(14)的阵列、和包含用于每个阵列的孔(15)的至少一个注射器(13)。所述基材设置在所述淀积室中并且每个膨胀式热等离子源产生具有中心轴的等离子流,同时所述注射器将蒸发的试剂注射到所述等离子中以形成沉积在所述基材上的涂层。所述注射器孔位于规定的与所述膨胀式热等离子源的距离内以总体上获得具有大体上均匀涂层性能的涂层。 | ||
搜索关键词: | 膨胀 等离子 沉积 系统 | ||
【主权项】:
1.涂覆基材的方法,包括:由两个或多个ETP源产生等离子,每个ETP源包括阳极;和将蒸发反应试剂注射到该等离子中以在基材上形成涂层,该反应试剂的注射位于距该ETP源的阳极孔规定的距离内以使在该基材上获得一种或多种均匀的涂层性能。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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