[发明专利]聚酰亚胺－金属层压体和聚酰亚胺电路板有效
| 申请号： | 200580002343.0 | 申请日： | 2005-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1910041A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 横泽伊裕;山口裕章;番场启太;大久保正夫 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得的聚酰亚胺－金属层压体。可获得在湿法镀覆步骤中具有满意的内聚力、甚至在高温老化处理之后维持实际可行的内聚力，并显示出满意的电绝缘可靠度的聚酰亚胺－金属层压体和聚酰亚胺电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 金属 层压 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺-金属层压体，它通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得。
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