[发明专利]聚酰亚胺－金属层压体和聚酰亚胺电路板有效
| 申请号： | 200580002343.0 | 申请日： | 2005-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1910041A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 横泽伊裕;山口裕章;番场启太;大久保正夫 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 金属 层压 电路板 | ||
【说明书】：
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