[实用新型]半导体元件清洗机无效

专利信息
申请号: 200520131052.9 申请日: 2005-12-31
公开(公告)号: CN2889529Y 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 吴永清 申请(专利权)人: 吴永清
主分类号: B08B11/00 分类号: B08B11/00;B08B3/12;B08B3/10;F26B3/02
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 郑永康
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件清洗机,是在一机台设置有:一清洗槽,槽内底缘设置一蓄液环,蓄液环内部连接有通至浸泡液供给槽的注液管,与通至浸泡液回收槽内排液管,蓄液环外部连接有通至浸泡液回收槽的外排液管,槽身外部设有超音波震动器;一转盘,设置于该清洗槽的蓄液环内部,而由一设于清洗槽外部的动力源予以驱动;一清洗旋臂,相对该转盘设置于该清洗槽内部,而布设有比该转盘半径长的喷嘴列,该喷嘴列连接有喷流液供给管及干燥气供给管。本实用新型具有清洗无死角的功效。
搜索关键词: 半导体 元件 清洗
【主权项】:
1、一种半导体元件清洗机,其特征在于,是在一机台设置有:一清洗槽,槽内底缘设置一蓄液环,蓄液环内部连接有通至浸泡液供给槽的注液管,与通至浸泡液回收槽内排液管,蓄液环外部连接有通至浸泡液回收槽的外排液管,槽身外部设有超音波震动器;一转盘,设置于该清洗槽的蓄液环内部,而由一设于清洗槽外部的动力源予以驱动;一清洗旋臂,相对该转盘设置于该清洗槽内部,而布设有比该转盘半径长的喷嘴列,该喷嘴列连接有喷流液供给管及干燥气供给管。
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