[实用新型]电连接器组合装置无效
| 申请号： | 200520104834.3 | 申请日： | 2005-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN2779678Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/00;H01R13/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其包括：电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。本实用新型电连接器组合装置，取放装置设置于绝缘本体上表面，取放装置不必设置于导电区内，防止在运输过程中取放装置挤压导电端子。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组合 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其特征在于：其包括：电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干导电端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。
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