[实用新型]介质基片集成单脉冲天线无效

专利信息
申请号: 200520072414.1 申请日: 2005-06-08
公开(公告)号: CN2872618Y 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 颜力;洪伟;吴柯;陈继新;华光 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q3/30;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q21/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成单脉冲天线,包括介质基片板,在介质基片板的正反两面均设有金属箔,在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列、微带功分器及和差器,缝隙阵列单元与微带功分器的一端连接,微带功分器的另一端连接与和差器连接,在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔,金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内;本实用新型具有易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能等优点,本实用新型能够实时探知反射物体所在方向。
搜索关键词: 介质 集成 脉冲 天线
【主权项】:
1、一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成单脉冲天线,其特征在于包括介质基片板(1),在介质基片板(1)的正反两面均设有金属箔(2、3),在其中一面的金属箔(2)上刻蚀有缝隙阵列(22)、微带功分器(4)及和差器(5),缝隙阵列单元(21)与微带功分器(4)的一端连接,微带功分器(4)的另一端连接与和差器(5)连接,在介质基片板(1)和金属箔(2、3)上设有互通通孔(23)且该通孔(23)为金属化通孔(211),金属化通孔呈“U”形排列,呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元(21)包围其内。
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