[实用新型]半导体制冷片安装结构无效

专利信息
申请号: 200520061144.4 申请日: 2005-07-15
公开(公告)号: CN2809520Y 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 温耀生;李祥兴;江共恒 申请(专利权)人: 佛山市顺德区富信制冷设备有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528311广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了半导体制冷片安装结构,包括散冷铝(1)、制冷片(9)和散热铝(7),散冷铝(1)包括翅片座(3)和铝砖(2),散冷铝(1)的翅片座(3)与散热铝(7)之间设有绝热层(10),其特征是:还包括连接螺栓(8),制冷片(9)中设有通孔(6),散冷铝(1)、散热铝(7)中分别设有与连接螺栓配套的连接孔,连接螺栓(8)穿过制冷片(9)的通孔(6),连接螺栓(8)一端连接散冷铝(1),另一端连接散热铝(7);散冷铝(1)、散热铝(7)将制冷片(9)夹于中间;铝砖(2)压紧制冷片(9)。本实用新型可提高制冷片安装速度,可避免制冷片在安装过程中被压碎的现象,从而降低了安装工艺的难度,提高了安装制冷片结构的成功率。
搜索关键词: 半导体 制冷 安装 结构
【主权项】:
1、半导体制冷片安装结构,包括散冷铝(1)、制冷片(9)和散热铝(7),散冷铝(1)包括翅片座(3)和铝砖(2),散冷铝(1)的翅片座(3)与散热铝(7)之间设有绝热层(10),其特征是:还包括连接螺栓(8),制冷片(9)中设有通孔(6),散冷铝(1)、散热铝(7)中分别设有与连接螺栓配套的连接孔,连接螺栓(8)穿过制冷片(9)的通孔(6),连接螺栓(8)一端连接散冷铝(1),另一端连接散热铝(7);散冷铝(1)、散热铝(7)将制冷片(9)夹于中间;铝砖(2)压紧制冷片(9)。
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