[实用新型]半导体制冷器件的散热结构无效
| 申请号： | 200520059063.0 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2847174Y | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 梅立功 | 申请（专利权）人： | 梅立功 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷器件的散热结构，其可装配于半导体制冷器件的冷面，所述散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形，其风阻较大，从侧面进来的空气通过该散热结构时的速度较慢，这样输出端空气的风量较小，从而可获得更低温度的冷空气。也就是说，在其它各器件的功率保持不变的情况下，由于空气在曲波形的散热结构内滞留的时间较长，可充分进行热交换，因此大大提高了冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体制冷器件的散热结构，其特征在于：所述散热结构为曲波形式，即散热结构的各折片为波浪形。
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