[实用新型]半导体大功率致冷装置

摘要

一种半导体大功率致冷装置，属于致冷设备技术领域。它有箱体，箱体背部有冷热综合器，冷热综合器上有1片或2片以上的通过串联、并联、混合联接而成的热电堆组系统，其中制冷热电堆外侧设有储冷器，储冷器外侧设有冷量循环风机，每个热电堆上设有散热器，其中主散热器外侧设有散热风机。该装置前面的热电堆制冷，后面的热电堆散热，在热电致冷中能充分发挥前面热电堆的最大效率。环保、节能，易于与它周围系统装置配套，可以灵活选配现有的单个热电堆组合构成大功率热电堆组。从而为制造半导体冰箱、空调奠定基础，技术前景广阔。

主权项

1、半导体大功率致冷装置，包括冷量循环风机(1-1)，储冷器(2-1)，热电堆(3-1、3-2、3-3、3-4、3-5、3-6)，冷热综合器(6)，散热器(4-1、4-2、4-3、4-4)，主散热器(2-2)，散热风机(1-2)所组成的。其特征在于：它有箱体(7)，箱体(7)背部有冷热综合器(6)，冷热综合器(6)上有1片或2片以上的热电堆组(3-1、3-2、3-3、3-4、3-5、3-6)，热电堆上又有散热器(4-1、4-2、4-3、4-4)，其中制冷热电堆(3-1)外侧设有储冷器(2-1)，储冷器(2-1)外侧设有冷量循环风机(1-1)，热电堆(3-2)外侧设有主散热器(2-2)，主散热器(2-2)外侧设有散热风机(1-2)。