[发明专利]支承板的粘贴方法有效
| 申请号： | 200510136387.4 | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1815688A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 稻尾吉浩;宫成淳 | 申请（专利权）人： | 东京応化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B32B37/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可以一边容易除去夹在半导体晶片等基片和支承板之间的气体一边压接的粘贴方法。在半导体晶片等基片(W)的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层(1)，接着加热粘接剂层(1)使其干燥固化，然后在上述粘接剂层(1)上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向贯通孔(3)的支承板(2)，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下在粘接剂层(1)上按压支承板(2)进行压接。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支承板的粘贴方法，将半导体晶片等基片的电路形成面粘贴在支承板上，其特征是，在基片的电路形成面上涂敷粘接剂，在电路形成面上形成粘接剂层，加热该粘接剂层使其干燥固化，然后在上述粘接剂层上重叠在板的整个区域上设置有厚度方向的贯通孔的支承板，在该状态下，在减压气氛且加热的条件下，在粘接剂层上按压支承板进行压接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
