[发明专利]多层电路板及其制造方法

摘要

提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔通过工具同时在第二传导层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于所述工具与检测孔电传导而设置。通孔的不必要的镀可以通过大孔而去除。

主权项

1.一种多层电路板，通过层压和组合由传导层和绝缘层组成的多个基板形成，包括：通孔，其从所述多层电路板的表面穿过到其背面，同时与设置在位于所述表面上的基板的表面上的表面传导层接触，以及与所述表面传导层之下和之内的第一传导层接触；电传导镀层，镀在所述通孔的内周面上，以将所述表面传导层与所述第一传导层电连接；检测部，设置在第二传导层上，从所述第一传导层，所述第二传导层位于所述背面一侧；并且具有检测孔，其与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径；以及大孔，其直径大于所述通孔的直径，其与所述通孔同轴地沿着所述通孔从所述背面到至少所述第二传导层而形成；其中通过形成所述大孔，所述检测部的所述检测孔的部分被暴露于所述大孔。