[发明专利]光感测组件的封装结构

摘要

本发明是一种光感测组件的封装结构，是由基座与透光层将光感测组件封装而成，其光感测组件乃以金属线打线方式，连接基座上的金属布线来达成电性连接，且通过由改变金属布线的位置，使金属线与金属布线的接点略高于光感测组件顶部，而可缩短金属线的打线距离，进而可缩小封装面积。

主权项

1.一种光感测组件的封装结构，其特征在于，包含：一光感测组件；一基座，具有一上表面与一下表面，该上表面与该下表面具有复数条金属布线，并通过由一条以上的金属线自该上表面的金属布线连接该光感测组件，且该上表面的金属布线顶部的水平高度是略高于该光感测组件顶部的水平高度；及一透光层，覆盖于该基座的上表面。