[发明专利]电子元件压接装置有效
| 申请号: | 200510123524.0 | 申请日: | 2005-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN1776893A | 公开(公告)日: | 2006-05-24 |
| 发明(设计)人: | 齐藤胜;安西洋;八幡直幸 | 申请(专利权)人: | 重机公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种电子元件压接装置,避免了压接头主体的大型化,并可在从低负荷到高负荷的较大范围内提高元件压接时的负荷精度。在压接头(1)中具有:将被压接工具(活塞杆)(19)保持的元件在第一负荷范围进行压接的第一加压装置(空气气缸)(18);使第一加压装置在同轴方向移动,对被压接工具(19)保持的元件在不同于第一负荷范围的第二负荷范围内进行加压的第二加压装置(音圈电机)(13);在第一加压装置进行压接时,通过第二加压装置抵接第一加压装置,来限制第一加压装置与第二加压装置相对移动的第一限制装置(止挡部)(16);在通过第二加压装置进行压接时,限制压接工具(19)对第一加压装置(18)作相对移动的第二限制装置(18A)。 | ||
| 搜索关键词: | 电子元件 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子元件压接装置,其特征在于,具有:在第一负荷范围内将被压接工具保持的电子元件压接于基板的第一加压装置;使所述第一加压装置在同轴方向移动,在不同于第一负荷范围的第二负荷范围内将被压接工具保持的元件压接于基板的第二加压装置;在通过所述第一加压装置进行压接时,抵接在第一加压装置上来限制第一加压装置对第二加压装置相对移动的第一限制装置;在通过所述第二加压装置进行压接时,限制压接工具与第一加压装置相对移动的第二限制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





