[发明专利]芯片封装载具结构有效
| 申请号： | 200510121414.0 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1992186A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄士龙 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装载具结构包括一板体及一胶带，一通孔设于该板体上，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。该芯片封装载具结构通过设于通孔底部的胶带固定芯片封装载具结构承载的物体，结构简单，通孔的尺寸不需要随物体尺寸的变化而变化，且可实现精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装载 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装载具结构，其包括一板体，一通孔设于该板体上，其特征在于：该芯片封装载具结构进一步包括一胶带，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
