[发明专利]真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法无效
申请号: | 200510111778.0 | 申请日: | 2005-12-21 |
公开(公告)号: | CN1789480A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 周细应;冷培榆 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/14;C23C14/02;C23C14/26 |
代理公司: | 上海三方专利事务所 | 代理人: | 吴干权 |
地址: | 200336上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及材料表面工程技术领域,具体地说是一种真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法,该制备工艺步骤为:称取质量百分比为65%Al、20%Cu和15%Fe的铝-铜-铁准晶粉末;镀前准备;抽真空达到2×10-3~5×10-3Pa;调节工艺参数;真空蒸镀;缓冷取出;成品。本发明与现有技术相比,涂层制备只需控制准晶粉末的成分配比,涂层的附着性能好,金属离子轰击表面会产生注入效应,有利于提高涂层附着力,镀层组织均匀、致密,有利于该涂层的推广应用,准晶粉末经过真空蒸镀后,在试样表面仍然形成铝-铜-铁准晶涂层,获得的准晶涂层硬度高,摩擦系数低,具有良好的耐磨及抗高温氧化性能。 | ||
搜索关键词: | 真空 制备 铁准晶 涂层 方法 | ||
【主权项】:
1.一种真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法,其特征在于该制备工艺步骤为:(1)称取质量百分比为65%Al、20%Cu和15%Fe的铝-铜-铁准晶粉末;(2)镀前准备;(3)抽真空达到2×10-3~5×10-3Pa;(4)调节工艺参数;(5)真空蒸镀;(6)缓冷取出;(7)成品。
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