[发明专利]改善半导体制造中的系统产率有效
| 申请号： | 200510109669.5 | 申请日： | 2005-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1763757A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 保罗·H·伯杰龙;贾森·D·希比勒;古斯塔沃·E·特列斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了三维结构，其改善了在半导体器件的某些结构的制造产率。所述三维结构考虑了上层和下层之间的相互作用，其中下层由于其设计具有形成非平的表面的趋势。因此，执行了设计改变来使得结构更有可能工作，或者通过在下层上形成更平的表面，或者通过在上层中补偿平面度的不足。对于改善制造产率的改变在设计阶段而不是在制造阶段做出。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 半导体 制造 中的 系统 | ||
【主权项】：
1、一种改进三维结构的电路设计源数据的方法，用于改善集成电路的产率，包括的步骤为：利用布线后布局优化程序分散引线；利用形状处理工具定位在布局后优化之后留下的问题结构；以及实现至少一个对所述三维结构的局部改进以在问题结构上执行修补工艺。
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