[发明专利]基板的处理装置无效
申请号: | 200510103423.7 | 申请日: | 2005-09-15 |
公开(公告)号: | CN1750232A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
发明(设计)人: | 西部幸伸;矶明典 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沙捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板的处理装置,在倾斜输送基板同时进行处理,并能够以支撑辊可靠地支撑成为倾斜方向的下侧的面。包括:以小于所述基板的宽度尺寸的宽度尺寸形成,对所述基板进行各种指定处理、并列设置的多个处理室(3~5)、在设定为短于基板高度尺寸的长度尺寸的各种处理室的上下方向上,以规定间隔平行设置的多个安装部件(11)、在设置有可旋转地各个安装部件的处理室内,以一定角度倾斜,支撑被送入的基板的倾斜方向的下侧面的支撑辊(15)、通过设置于各处理室内可进行旋转驱动的支撑辊,通过对被支撑于倾斜方向的下侧面的基板的下端进行支撑且被旋转驱动,以指定方向输送的驱动辊(22)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板的处理装置,以规定角度倾斜输送基板,并在该输送过程中对所述基板进行规定处理,其特征在于,包括:多个处理室,以比所述基板的宽度尺寸小的宽度尺寸形成且并列设置,同时对所述基板进行各种规定处理;多个安装部件,设定为比所述基板的高度尺寸短的长度尺寸,在各处理室内在上下方向以规定间隔并与所述基板的输送方向平行设置;支撑辊,可旋转地设置在各个安装部件上,支撑以规定角度倾斜输送至所述处理室内的所述基板的倾斜方向的下侧的面;和驱动辊,可旋转驱动地设置于所述各处理室内,支撑所述基板的下端,并通过旋转驱动而使所述基板沿着规定方向输送,其中,所述基板由所述支撑辊支撑着倾斜方向的下侧的面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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