[发明专利]陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200510100377.5 申请日: 2005-10-14
公开(公告)号: CN1785901A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 尹育航;孙文伟 申请(专利权)人: 广东奔朗超硬材料制品有限公司
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;B28B3/00;B24D3/16
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 唐强熙
地址: 528300广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块的制作方法,陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块的制作包括陶瓷颗粒块的制备和磨块的制备,其中陶瓷颗粒块的制备包括以下几个方面:1)配料:采用陶瓷熔块做结合剂,将陶瓷熔块用球磨机研磨成粉,与碳化硅微粉混合,用糊精粉做粘结剂,重量比为:陶瓷熔块∶碳化硅∶糊精=1~1.1∶7~9∶0.3~0.5;用搅拌机将以上混合料搅拌均匀;2)成型:将上述混合料注入陶瓷颗粒块成型模具内,通过压力机将其压制成型;3)烧结:将上述成型的陶瓷颗粒块送到焙烧室内进行烧制,温度控制在1000℃~1100℃之间,保温3~5小时,最后得到洛氏硬度在60~90范围内的陶瓷颗粒块。本发明制作工艺简单、成本低廉、工作效率高。
搜索关键词: 陶瓷 烧结 碳化硅 颗粒 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块的制作方法,其特征在于所述的陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块的制作包括陶瓷颗粒块的制备和磨块的制备:陶瓷颗粒块的制备包括以下几个方面:1)配料:采用与瓷质地砖相近的陶瓷熔块做结合剂,将陶瓷熔块用球磨机研磨成粉,与碳化硅微粉按一定比例混合,用糊精粉做粘结剂;它们之间的重量比为:陶瓷熔块∶碳化硅∶糊精=1~1.1∶7~9∶0.3~0.5;用搅拌机将以上混合料搅拌均匀;2)成型:将上述混合料注入陶瓷颗粒块成型模具内,通过压力机将其压制成型,其中压力机采用200吨左右的半自动压机,压机的压强控制在3~4兆帕左右;根据产品的需要,采用不同的模具,以得到各种形状及不同规格的陶瓷颗粒块,陶瓷颗粒块截面为三角形、四边形、圆形、椭圆形或其它多边形与弧形的结合,或弧形与弧形的结合;3)烧结:将上述成型的陶瓷颗粒块送到焙烧室内进行烧制,温度控制在1000℃~1100℃之间,保温3~5小时,最后得到洛氏硬度在60~90范围内的陶瓷颗粒块;磨块的制备:将上述得到的陶瓷颗粒块按整个磨块的一定的重量百分比加入投放到磨块模具内,投放时,先预铺一层制作普通碳化硅磨块的浆料,然后放上陶瓷颗粒块,陶瓷颗粒块之间间隔布置,上下层陶瓷颗粒块之间用普通碳化硅磨块的浆料进行间隔;普通碳化硅磨块的浆料事先搅拌均匀,浆料中主要包括氯镁水泥、碳化硅和适量水其中各组分的重量比:氯镁水泥65~80,碳化硅12~20,陶瓷颗粒块10~20,磨块成型后,将整个模具放入烘房中,在40°~65°的温度下放置1~2天,以促进磨块自身反应,出烘房后,停置5~7天,即可投入使用。
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