[发明专利]半导体激光阵列及半导体激光阵列的制造方法无效

专利信息
申请号: 200510099204.6 申请日: 2005-09-09
公开(公告)号: CN1747265A 公开(公告)日: 2006-03-15
发明(设计)人: 田中明 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/22;H01S5/10;H01S5/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王琼
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体激光阵列,其包括基片以及位于基片上的第一激光元件,第一激光元件用于发射第一波长的激光。第一激光元件具有第一多层机构,第一多层结构包括第一激活层和第一波导结构。第一激活层具有一第一发射中心。在基片和第一多层结构上设置了第二激光元件,该元件用于发射出第二波长的激光。第二激光元件具有第二多层结构,第二多层结构包括第二激活层和第二波导结构。第二激活层具有第二发射中心。第二发射中心与第一发射中心在横向上和垂直方向上相互分来。
搜索关键词: 半导体 激光 阵列 制造 方法
【主权项】:
1、一种半导体激光阵列,其包括:基片;位于基片上的第一激光元件,其用于发射第一波长的激光,该第一激光元件具有第一多层机构,第一多层结构具有第一激活层和第一波导结构,第一激活层具有第一发射中心;以及位于基片上的第二激光元件,该元件位于第一多层结构之上,用于发射出第二波长的激光,其具有第二多层结构,第二多层结构具有第二激活层和第二波导结构,第二激活层具有第二发射中心,第二发射中心与第一发射中心在横向上和垂直方向上相互分隔开。
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