[发明专利]具有改善散热结构的印刷电路板及电子装置有效
| 申请号： | 200510099054.9 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1731917A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林志雄;张乃舜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H05K1/02;H01L27/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有改善散热结构的印刷电路板，适用于一多重封装模块的封装基板。一第一顶层金属层设置于一基板上，且对应于封装基板。一第二顶层金属层设置于基板上，且位于封装基板外侧。一内层金属层设置于基板中。多第一及第二导热插塞设置于基底中，使内层金属层分别热连接至第一顶层金属层及第二顶层金属层。本发明亦公开一种具有改善散热结构的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 散热 结构 印刷 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有改善散热结构的电子装置，包括：一封装基板，其包括：一基板，具有一芯片区；以及多凸块，依阵列排置于该基板上且围绕该芯片区；一电路板，位于该封装基板下方，其包括：多焊垫，对应连接至所述凸块；以及内层金属层；一导热层，设置于该封装基板的芯片区与该电路板之间，且与该内层金属层作热接触；以及一散热片，设置于该封装基板外侧的该电路板上且与该内层金属层作热接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510099054.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热稳定型及低电阻比氧化铟锡膜制法
- 下一篇：立方氮化硼槽磨砂轮及其制造方法
