[发明专利]具有改善散热结构的印刷电路板及电子装置有效
| 申请号： | 200510099054.9 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1731917A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林志雄;张乃舜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H05K1/02;H01L27/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改善 散热 结构 印刷 电路板 电子 装置 | ||
【说明书】：
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