[发明专利]影像感测器的封装方法及其构造

摘要

本发明关于一种影像感测器的封装方法及其构造。该影像感测器的封装方法，首先提供一具有一芯片贴合部、复数个折叠部及复数个结合部的薄膜基板，该些折叠部是由该芯片贴合部延伸并连接该些结合部，该些结合部形成有复数个引指，之后贴设一影像感测芯片于该薄膜基板的芯片贴合部，之后折弯该薄膜基板的折叠部，使该薄膜基板的结合部朝向该影像感测芯片的光感测区，且该些结合部的引指是对应于该影像感测芯片的焊垫，之后接合该些结合部的引指与该影像感测芯片的焊垫，再于接合该些引指的步骤之后，贴设一透明层于该薄膜基板的该些结合部，以密封该影像感测芯片的光感测区。本发明以影像感测器封装构造对影像感测芯片保护，并降低影像感测器的厚度。

主权项

1、一种影像感测器的封装方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一薄膜基板，该薄膜基板具有一芯片贴合部、复数个折叠部及复数个结合部，该些折叠部是由该芯片贴合部延伸并连接该些结合部，该些结合部形成有复数个引指；贴设一影像感测芯片于该薄膜基板的该芯片贴合部，该影像感测芯片具有一光感测区，该光感测区的周边形成有复数个焊垫；折弯该薄膜基板的该些折叠部，使该薄膜基板的该些结合部朝向该影像感测芯片的该光感测区，且该些结合部的该些引指是对应于该影像感测芯片的该些焊垫；以及接合该些结合部的该些引指与该影像感测芯片的该些焊垫。