[发明专利]光传感器封装结构

摘要

本发明揭露一种光传感器封装结构，包含有一基板，其上、下表面设有金属布线，并利用数导体穿过基板电性连接上、下表面的金属布线；在基板上设有至少一光感测组件及其周围的框架，且导体可位于框架区域内亦可位于光感测组件与框架之间的区域内；另有一透光盖板封盖于框架上，以成此封装结构。此外，基板与框架更可直接以一具有容置空间的容置基板代替之。本发明借由此种封装结构可有效提高组件可靠性以及生产合格率与品质。

主权项

1.一种光传感器封装结构，其特征在于，包括：一基板，其上、下表面设有金属布线，并利用数导体穿过该基板电性连接上、下表面的该金属布线；至少一光感测组件，其正面具一光感测区，该光感测组件安装于该基板上并与该金属布线形成电性连接；一框架，是成形于该基板上并环设于该光感测组件周围，使该等导体位于该框架下方基板内或是位于该框架与该光感测组件之间；以及一透光盖板，其是封盖于该框架。